自动布线是 PCB设计软件的一项功能，可以让布线过程更容易，会遵循所有必要的规则在PCB布局中路由电路连接。

　　但会遇到以下问题：

　　低效路由

　　信号完整性问题

　　元件布局不合理

　　灵活性有限

　　不适合复杂的设计

　　不适合高密度 PCB

　　对路由的有限控制

　　兼容性问题

　　还是建议手动布线，你可以在放置完所有组件后，用自动布线来检查完成度。在布线过程中，如果某些关键连接点没有连接到，你可以使用自动路由轻松识别。

　　不要急于使用自动布线

　　二、元件放置

　　必须合理地放置元器件，例如例如连接、印刷电路板安装器件、电源电路、精密电路和重要电路按该顺序放置。元器件放置好了，有以下好处：

　　减少散热

　　增强信号完整性

　　提高可靠性

　　优化路由

　　关于元器件放置的更多内容，可以看网上的这篇文章：如何在PCB板上放置元器件?14条PCB元器件摆放技巧，帮你提高效率(点击阅读)

　　元件放置

　　三、微调组件布局

　　在放置完元器件后，需要微调，有几个规则：

　　1、方向

　　确保相同的部件都面向相同的方向，有助于焊接。

　　左边在同一个方向，右边随意放置

　　2、排列

　　避免将较小的元件放在较大的元件后面，因为焊接大型元件可能会损坏小元件并导致安装问题

　　左边比较好，小元件夹在中间

　　3、SMT 和 THT元件

　　将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧，所有通孔(THT)元件放置在电路板的顶部。

　　四、走线宽度和走线之间的间距

　　在布线过程必须要考虑走线宽度和走线之间的间距。这两个都会影响到许多，例如

　　受控阻抗

　　载流量

　　信号完整性

　　最小化串扰

　　热管理

　　五、布线

　　布线是PCB布局设计过程中元器件放置后重要的部分，必须要小心考虑PCB设计规则和指南，以及PCB走线设计。

　　1、确定使用标准轨道宽度

　　在设计中平衡使用的标准轨道尺寸，轨道太窄和太近，容易发生短路。

　　2、考虑承载电流的走线尺寸

　　细走线只能承载有限的电流。

　　PCB 走线的建议最大电流

　　电流

　　(安培)1 盎司板的宽度

　　(千)2 盎司板的宽度

　　(千)

　　1105

　　22015

　　35025

　　3、固定印刷电路板焊盘与孔的比例和尺寸

　　通常使用大约 1.8:1(焊盘：孔)的比率，但有时使用比孔大 0..5 毫米的焊盘作为测量值。随着焊盘和孔尺寸的减小，比率也会变化。

　　布线

　　六、放置电源、地线和信号线

　　1、找到电源和地平面层

　　电源层和接地层应始终放置在电路板内部，同时保持对称和居中，可以防止电路板弯曲。

　　为了确保牢固稳定的走线宽度并消除组件之间的菊花链电源连接，建议在为 IC 供电时为每个电源使用公共通道。

　　2、信号走线连接

　　据原理图的设计连接信号线。通常建议在组件之间采用最短、最直接的路径。

　　元件必须在水平路径上无偏差地固定和定位，建议在电路板元件出口处主要水平走线，然后在出口后进行垂直走线。

　　由于焊接过程中焊料的迁移，元件将在水平方向上被固定。如下图的上半部分所示。

　　推荐接线方法(箭头表示焊料流动方向)

　　由于焊接过程中焊料流动，下图下半部分的信号走线机制可能会导致元件偏斜。

　　不推荐接线方法(箭头表示焊料流动方向)

　　3、定义网络宽度

　　PCB需要承载许多不同电流的网格，将决定所需的网络宽度，建议低电流模拟和数字信号的宽度为 10mil，当电流超过 0.3 A时，就加宽线路。

　　具体可以在网上找一个线宽计算器。

　　七、有效隔离

　　电源电路中的大电压和电流尖峰可能会干扰低电压电流控制电路。需要遵循以下以下技巧：

　　1、隔离

　　确保电源与电源和控制地隔离，如果必须要连接，要确保靠近电源路径的末端。

　　2、放置

　　如果中间有接地层，则提供微小的阻抗通道，屏蔽控制信号免受电源电路干扰。

　　模电隔离

　　八、散热问题

　　1、识别散热多的组件

　　先是考虑PCB上哪些组件散热最多，然后根据规则传递产生的热量，可以使用散热器和冷却风扇来保持组件温度较低，重要组件远离过热源。

　　2、添加热风焊盘

　　在通孔元件上使用热风焊盘，通过降低元件引脚处的散热率来使焊接更容易。

　　焊盘

　　九、DFM 检查

　　在 PCB布线布局完成后，必须要进行检查。

　　先从电气规则检查 (ERC) 和设计规则检查 (DRC) 开始，确保设计符合所有规则和限制。